先进封装的“隐形基石”，该细分领域已成为AI时代的“关键材料”，单一芯片对其的使用量达到了传统芯片的10倍以上，这家公司的产品可应用于此领域，另一家的相关产品主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。