【泰瑞达推出面向边缘AI应用的半导体制造设备平台】财联社10月27日电,全球自动测试设备和机器人供应商泰瑞达近日宣布推出UltraFLEXplus S系列。该系列测试平台是UltraFLEXplus平台的拓展版本,专为边缘AI应用的半导体制造需求而设计,旨在适应多品类、变批量的生产模式,同时最大限度地提升单位面积产出和运营效率。
首发型号UltraFLEXplus S24为24插槽系统,兼顾工程开发和量产场景,满足集成器件制造商(IDM)和外包半导体封测(OSAT)厂商最为看重的经济性需求。
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【泰瑞达推出面向边缘AI应用的半导体制造设备平台】财联社10月27日电,全球自动测试设备和机器人供应商泰瑞达近日宣布推出UltraFLEXplus S系列。该系列测试平台是UltraFLEXplus平台的拓展版本,专为边缘AI应用的半导体制造需求而设计,旨在适应多品类、变批量的生产模式,同时最大限度地提升单位面积产出和运营效率。
首发型号UltraFLEXplus S24为24插槽系统,兼顾工程开发和量产场景,满足集成器件制造商(IDM)和外包半导体封测(OSAT)厂商最为看重的经济性需求。